1、由于部分A類材料如PCB/IC/BGA等系靜電敏感ESD和濕度敏感器件MSD，請在分裝時注意：
        使用靜電包裝材質小包裝并單獨標識材料的料號、規格
        MSD器件請加注原包裝開封時間，最優是使用真空密封封閉提供
        對于QFP等引腳器件請使用原裝托盤分裝并上下同向重疊壓合貼緊包裝；如果沒有匹配的，至少下層使用匹配的托盤，上層使用防靜電的平整材質壓合貼緊包裝