smt貼片加工中比較常見的3大焊接技術分別是波峰焊接技術，回流焊工藝與激光回流焊工藝。

下邊小銘打樣小編就為大伙兒詳解這焊接3大工藝。

1、smt貼片加工的波峰焊接技術。波峰焊接技術主要是運用SMT鋼網與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上，再運用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的線路板貼片進行焊接。這類焊接技術可以實現貼片的雙面板加工，有助于使電子產品的體積更進一步減小，只是這類焊接技術存在著難以達到高密度貼片拼裝加工的缺陷。

2、smt貼片加工的回流焊接技術。再流焊接技術首先是根據規格型號合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤上，使得電子元器件暫時定們于各自的位置，再根據回流焊機，使各引腳的焊錫膏再度熔化流動，充分地浸潤貼片上的各電子元器件和電路，使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術具有簡單與快捷的特點，是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術。

3、smt貼片加工的激光回流焊接技術。激光回流焊接技術大體與再流焊接技術一致。不一樣的是激光回流焊接是運用激光直接對焊接位置進行加溫，致使錫膏再度熔化流動，當激光停止照射后，焊料再度凝結，形成穩固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確，可以被當作是回流焊接技術的改進版。

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