PCB彎曲或翹曲會導致一系列問題。如果幸運的話，翹曲的影響可能很小，甚至沒有引起注意。另一方面，它的強度可能很高，以至于可能立即引起電氣問題。

        彎曲通常是回流焊接的結果。在嚴重的情況下，它甚至可能導致組件直立并導致空焊的情況。翹曲也可能是熱失配的結果，因為不同的材料會以不同的速率經歷熱膨脹。

盡管翹曲和彎曲的原因可能很多，但主要是由板上的高應力引起的。這可能是由于以下原因：

· 銅表面積-當銅表面的面積不均勻時，會導致加熱和冷卻不均勻，從而導致變形。

· 電路板的重量-電路板本身的重量可能導致下垂

· V型切口-V型切口的深度和連接方式可能導致變形

· 連接點-每層的過孔會限制電路板的膨脹和收縮。

        根據IPC-6012，PCB表面安裝的最大允許包裝厚度為0.75％。因此，尋找有效的方法以確保不會發生翹曲非常重要。這里有一些：

降低溫度：

由于溫度的原因，在板上會產生大量的應力。因此，必須降低爐子的溫度或調節溫度的升高速度，并調節隨后的冷卻。

高Tg

玻璃的轉變溫度（即玻璃改變其狀態的溫度）會影響翹曲。材料的Tg值越低，變形可能越嚴重。因此，即使材料成本較高，使用具有較高Tg的板材也可以提高承受應力的能力。

板厚

這些天所需的電子產品的薄度會影響電路板，并且在通過回流焊爐后經常導致變形。如果可以將厚度保持在1.6mm，則可以顯著降低板變形的可能性。

板子的數量和數量

大多數回流爐使用鏈條。因此，大尺寸的板可能會由于自身重量而在烤箱中變形。因此，建議將板子的長邊作為板子邊緣。

爐盤

使用爐盤也可以減少變形。萬一單個托盤無法減少變形，增加蓋子也可以解決問題。

對稱排列

半固化的板材應對稱排列，否則可能會翹曲。例如，在8層板中，預浸料的厚度和數量應在1?2L和7?8L中相同。否則，板子可能會彎曲。對于多層板和半固化板，也建議使用同一供應商的產品。

半固化片的經度和緯度

層壓后半固化片材的經緯收縮率不同。最好在經度方向上滾動半固化片，在緯度方向上寬度滾動。

層壓后減壓

熱壓和冷壓后，需要取出層壓板并將其平放在烤箱中以釋放板上的應力。在150攝氏度下烘烤層壓板約8個小時，可以去除多余的水并使樹脂固化。

平板矯直

當使用薄的多層板進行表面和圖案電鍍時，重要的是要使用特殊的夾緊輥。一旦將板夾在電鍍線上，就需要將夾緊輥拉緊，以便將所有板拉直。如果錯過了此過程，則板可能會彎曲并且變形可能很難糾正。

熱風整平后冷卻板

印制板必須承受焊料槽的高溫。重要的是，應將其放在平坦的大理石或鋼板上，以便有自然冷卻的時間。

木板處理

深圳小銘SMT貼片：檢查所有PCB的平整度。將沒有切割的板在150攝氏度的溫度和壓力下在烤箱中放置3-6個小時。由于這種抗翹曲的過程，有時可以節省板的一部分。