制造柔性和剛性-柔性電路板時會影響定價和交付的變量

柔性電路板是不同的種類

      柔性印刷電路板通常具有加勁肋，可以用聚酰亞胺，FR4或不銹鋼制成。它們具有覆蓋層或柔性阻焊層。它們可以是僅柔性設計或剛性-柔性設計。它們可能具有不需要在下面使用剛性加勁件彎曲的彎曲部分。您可能還會發現需要彎曲一次的撓性電路或需要不斷反復彎曲的撓性電路。

      剛性電路板通常比柔性電路板厚，因為它們不需要彎曲。柔性PCB的最終厚度可能僅為0.007英寸，而許多剛性板都是用FR4制成的0.062英寸厚。由于柔性電路板由容易彎曲的聚酰亞胺制成，因此需要多次加勁以幫助組裝。此額外的處理步驟應包括在報價中。

      需要覆蓋層以保護信號電路。覆蓋層也由聚酰亞胺制成。如果設計中存在緊密的SMT，則可以選擇使用柔性面罩代替覆蓋層，盡管它的柔性較小。

      提交報價時，您還必須包括設計是柔性PCB還是剛性-柔性設計。剛性-柔性電路板設計是剛性設計的組合，加上由薄聚酰亞胺區域組成的柔性區域。

      了解柔性電路的這些其他要求的差異不僅對獲得準確的報價至關重要，而且還可以制造出高質量的產品，而在生產過程中沒有任何問題。

在設計中指定加勁肋

      在柔性電路板設計中指定加勁肋時，要記住幾項。將使用哪種加勁肋材料，厚度為多少？

• 加勁肋材料和厚度：

• 標準FR4 = 0.010英寸– 0.059英寸

• 標準聚酰亞胺= 0.002英寸– 0.008英寸

• 
  

使用聚酰亞胺加強板的柔性PCB疊層示例。

      上面的示例顯示了頂層和底層的聚酰亞胺加強筋。頂面具有覆蓋層和柔性阻焊層的組合，以及無粘合劑的聚酰亞胺芯。順便說一下，所有的銅重量都以半盎司表示。這很重要，因為使用的是加強筋的類型。另外，此設計中所示的柔性阻焊層區域的添加需要在零件制造過程中進行額外的處理。

特殊要求

      如果您的零件需要任何類型的特殊要求（請參閱以下項目），則需要在報價過程中進行識別。其中一些附加項可能會增加零件成本，交貨時間或同時增加兩者。

壓敏膠

      您靈活的PCB設計可能需要壓敏粘合劑（PSA）或僅需雙面膠帶即可進行裝配安裝。我們通常將3M 467用于單板，將3M 9077用于陣列板，因為它可以承受更高的裝配溫度。

      這些特殊要求不僅是報價中列出的項目，而且還需要其他過程，因為在這些零件的生產過程中會手動添加PSA。

加勁肋

      在生產過程中還可以手動添加聚酰亞胺加強筋。在生產過程中，每次需要手動處理時，都需要更多時間，這會增加成本和交貨時間。

屏蔽層

      在某些情況下，如果柔性電路需要屏蔽，則在電路板上施加銀墨水屏蔽層（或屏蔽膜）。此過程用于降低設計中的射頻（RF）電磁（EM）干擾。這種干擾可能有害于設計可靠性，甚至不利于組件失效。

控制阻抗

      受控阻抗是許多設計的關鍵特征。導線對之間必須具有一致的寬度和間距，以具有正確的電阻（以歐姆為單位）。在柔性電路板上，就像在剛性電路板上一樣，受控的阻抗走線必須參考接地層。柔性PCB還需要在阻抗層及其對應的參考平面層之間添加一層額外的聚酰亞胺芯。基本上，這意味著我們需要2片聚酰亞胺而不是1片。這不僅增加了成本，而且是此類構建的必要部分。

非標電鍍

      使用flex時，我們確實具有標準的圖案電鍍，其中整個藝術品圖像都經過電鍍并加進了孔中。但是，我們有很多設計可以進行焊盤電鍍。那是選擇性電鍍，僅電鍍SMT區域而孔中很少。焊盤電鍍對于受控阻抗板或需要非常靈活的板非常有用。

表面處理

      柔性PCB的常見板表面處理包括HASL，ENIG，金和沉銀。目前，柔性電路板的最佳表面處理是ENIG。它是用于裝配的更薄，更靈活的飾面。鍍金也可以，但通常應指定為閃光金，因為它較薄。它比不易彎曲的全硬金板更具靈活性。

柔性和剛性-柔性PCB堆疊

      柔性和剛性-柔性PCB具有多種可使用的疊層。電路板的堆疊構造也會影響報價。

      以下是10層剛柔印刷電路板的示例。如您所見，剛性區域有阻焊層。阻焊層不必是柔性掩膜。然后有用于內部柔性層的覆蓋層。顯示了很多粘合劑，并且需要使用這些粘合劑才能將構件粘合在一起。通常，預浸料是用于剛性多層的粘合劑，并且粘合劑將撓性部分粘合。

帶軋制退火銅的改進陣列中的柔性電路板示例。

      以下是3層剛柔疊層的示例。它的頂部具有阻焊層，底部具有覆蓋層。這是因為底部的兩層需要靈活。想象一下可用于折彎疊層和剛撓疊疊的所有組合，然后您將看到當我們有足夠的信息時，如何提供準確的報價。

3層剛性-柔性PCB堆疊的示例。

柔性PCB的陣列規格

組裝陣列通常用于組件組裝制造商，以節省時間和金錢，而不是手動組裝PCB。設置柔性電路板陣列的規則要多于剛性電路板的規則。

由于聚酰亞胺材料卷的寬度，一層和兩層柔性電路板陣列需要安裝在9英寸寬的尺寸內。如下所示，如果要對銅進行軋制退火（RA），則這些陣列的方向會發生變化。加強筋的方向也取決于它們是什么類型的加強筋。

使用標準銅的帶有加強筋的陣列中的柔性電路板示例。

帶軋制退火銅的改進陣列中的柔性電路板示例。

      深圳市小銘打樣SMT貼片加工： 多層柔性和剛性-柔性PCB陣列需要適合12x16英寸生產面板區域。陣列中的數字是設計是否緊湊的線條和間距以及板的柔性的一個因素。柔性PCB陣列要大得像剛性板一樣，不是一個好主意