小銘打樣SMT貼片加工公司錫膏管制&使用作業規范

3.職責：

生產：錫膏的領取、回溫、攪拌、使用、報廢、空瓶及過期錫膏回收，冰箱溫度點檢。

品質：錫膏的領取、回溫、攪拌、使用、報廢、冰箱溫度的稽核確認。

4.作業內容：

4.1  儲存

4.1.1  生產組長負責將從倉庫領取之錫膏按序號分層放置于冰箱中。

4.1.2  需要試用錫膏放置于儲存冰箱專用格中，在試用錫膏罐上注明錫膏品牌及進廠日期、有效期限，并注明“試用”字樣。

4.1.3  錫膏放置冰箱時由外至里，從左至右，編號由小到大依順序擺放。

4.1.4  錫膏儲存冰箱的溫度為: 0℃~10℃。冰箱溫度需每6小時記錄一次，并填寫《冰箱溫度記錄表》。

4.1.5  錫膏儲存條件依據錫膏供貨商建議值設定之。

4.2  回溫

4.2.1  取用錫膏時, 依先進先出原則取用（序號從小到大）。取用時需在管制LABEL上填寫從冰箱取出時間，并填寫相應的《錫膏使用管制表》。

4.2.2  填寫好取出時間后,需放入回溫區回溫,依產線的用量，保證在回溫區錫膏之安全量。       

4.2.3  錫膏使用前,先確認回溫區之錫膏是否滿足回溫條件(4H<T<72H) 。

4.2.4  回溫好之錫膏在室溫下放置不得超過72小時，超出該期限作報廢處理。

4.2.5  回溫中錫膏如未超出72H可以再放回到冰箱中儲存。

4.3  攪拌

4.3.1  然后攪拌錫膏,攪拌機自動攪拌時間設為3分鐘，具體方法參見《錫膏攪拌機操作規范》，并在錫膏管制LABEL上填寫領用時間。

4.4  使用

4.4.1  錫膏自開罐上線時起需在24小時內用完，用完之空罐需回收處理，如未在24小時內使用完畢，須交由生產主管處理。已開封錫膏不可再回到冰箱中儲存。

4.4.2  為確保生產線不停線，同一型號錫膏當冰箱內剩下10瓶<5kg>時﹐產線組長需至倉庫領用新錫膏。

4.4.3  錫膏添加遵循少量多次原則，每次錫膏添加需要保持約7~10mm高度(約為鋼刮刀片高度一半) 。

4.4.4  操作人員需20大片將設備停止，做手動擦拭鋼板動作。擦拭完畢后檢查是否需要添加錫，并把刮刀兩側多余的錫膏回攏到印刷區，并檢查印刷質量,不可有短路,少錫,錫多,漏印和偏移，印刷偏移不得超出Pad四分之一。

4.4.5  若停機超過30分鐘 ,應先將錫膏刮存入罐中。

4.4.6  若發現邊緣錫膏有結塊，必須及時清理，切不可將其鏟入印刷區域。

4.4.7  若印刷時發現鋼網上有錫膏無法刮印干凈需立即通知技術員處理，判斷需增加印刷壓力或降低印刷速度或者是刮刀損傷更換。 

4.4.8 印刷完成之PCB 必須于4H內完成貼裝和Reflow,否則須進行清洗。

4.4.9錫膏開罐使用或添加作業后，需旋緊錫膏蓋子。

4.5 報廢

4.5.1 錫膏可持續添加確保錫膏中助焊劑活性,錫膏應于開瓶后24小時內用完，否則應作報廢處理。

4.5.2 若是連續生產持續添加時則依據最后一瓶錫膏開封時間往后加24小時計算。

4.5.3 回溫超出72H時給予報廢處理。

5.異常狀況處理

5.1  錫膏開罐后未在24小時內用完或者回溫超出72小時需做報廢處理

5.2  生產時印刷刮刀以及鋼板周圍固化之錫膏需做報廢處理

5.3  印刷在PCB上鏟下來的錫膏需做報廢處理。

5.4  小銘打樣SMT貼片加工：’停電或有其他異常造成冰箱不能正常運作時，應立即通知電工維修處理，24個小時內可以放置冰袋做冷藏處理。