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        BGA器件返修
        
      
        
        來源：CLTPHP            時間：2020/03/20      
        
      
        
        
        20200320/0c26463208803ff9ec40f8d91edb2e32.jpg
        -X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接，減緩對器件影響和確保補焊質量
              
        
      
        
        
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