SMT焊膏印刷缺陷分析

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SMT焊膏印刷缺陷分析

來源：本站時間：2020/03/09

在SMT PCB生產中，焊膏印刷是一個關鍵步驟。由于使用焊膏直接形成焊接點，因此焊膏印刷的質量會影響表面安裝組件的性能和可靠性。優質的焊膏印刷保證了高質量的焊點和最終產品。統計數據表明，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關。因此了解導致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。

深圳銘華航電：下表列出了焊膏印刷缺陷的分析：

項目	因素		分析
1	焊膏	粉末形成	不規則形狀的釬料粉末很容易堵塞鋼網孔。這將導致打印后的大幅下滑。回流后也會導致焊球和短路橋的缺陷。球形是最好的，尤其是對于細距QFP打印。
		粒度	如果顆粒尺寸太小，結果會導致糊狀物附著力差。它將具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。為了滿足細間距QFP焊接的要求，粒徑應控制在25?45μm左右。如果所需的粒徑為25?30μm，則應使用小于20μm的超細焊膏-pitch IC。
		助焊劑	Flux含有觸變劑，可使焊膏具有假塑性流動特性。由于糊劑通過模板孔時粘度降低，所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤上。當外力停止時，粘度會恢復以確保不會發生變形。焊膏中的助焊劑應該控制在8％到15％之間。較低的助焊劑含量會導致涂敷過量的焊膏。相反，高助焊劑含量會導致施加的焊料量不足。
2	模版	厚度	模板太厚會導致焊橋短路。模板太薄會導致焊接不足。
		孔徑大小	當模板孔徑太大時，可能會發生焊橋短路。當模版孔徑太小時，將會施加不足的焊膏。
		孔徑形狀	最好使用圓形的模板孔徑設計。其尺寸應略小于PCB焊盤尺寸，以防止回流期間出現橋接缺陷。
3	打印參數	葉片角速度和壓力	刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力。如果角度太小，則焊膏不會被擠入模板孔中。最佳葉片角度應設定在45至60度左右。印刷速度越高意味著通過模板孔表面施加焊膏所需的時間就越少。較高的打印速度將導致不適用的焊料。速度應控制在20?40mm / s左右。當刀片壓力太小時，會阻止錫膏干凈地施加到模板上。當刀片壓力過高時，會導致更多的糊劑泄漏。葉片壓力通常設定在約5N?15N / 25mm。
4	打印過程控制	PCB濕度	如果PCB濕度過高，錫膏下的水會迅速蒸發，導致焊料飛濺并產生焊球。如果在六個月前制造PCB，請將其干燥。推薦的干燥溫度為125度4小時。
4	打印過程控制	粘貼存儲	如果在沒有溫度恢復時間的情況下施加焊膏，周圍環境中的水蒸氣將凝結并滲透焊膏; 這會導致焊料飛濺。焊膏應儲存在0到5度的冰箱中。使用前兩到四個小時，將糊劑置于常溫環境中。

以上是銘華航電smt貼片加工列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家參考

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