依照2018年度小銘打樣經營規劃，本年度第五批次購入SMT新設備-上下10溫區的氮氣回流焊接爐，增強高端產品的焊接質量，在2018年11月14日順利進入小銘打樣車間安裝、調試，以緊密配合和滿足海內外快速增加之高端客戶及其產品的焊接品質需求，真正地、持續地達成“24H交貨，加急8H”為基礎時效承諾。

目前小銘打樣平臺正持續梳理運營體系、研發自有信息流平臺以整合SMT&DIP PCBA打樣總體流程，開源節流，降低生產運營成本與客戶共享共贏，為所有注冊會員客戶及潛在的客戶持續地提供優質、高效、適價的便捷服務。

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氮氣回流焊簡介：

氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充滿氮氣，以阻斷回流焊爐內有空氣進入在高溫條件下加速焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，增強高端產品焊點的可靠性和穩定性，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。

隨著PCBA組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現，產生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質量和成品率，已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點：

1. 減少元器件引腳&焊點端氧化

2. 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，形成良好、穩定的合金體增強焊點的可靠性和耐沖擊力等

3. 減少錫球的產生，避免橋接，得到較好的焊接質量

但是它的主要缺點是投資設備相對普通回流爐成本昂貴、生產運營成本明顯的增加，尤其是隨氮氣在回流爐內的濃度增加而快速增加。故而行業內原則上是對高端客戶的高端產品如軍工、汽車、工控等適用。

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