從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。

那么我們假設某個大規模的集成電路有400個I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統的QFP芯片4個邊，每邊都是100個引腳，那么最終的邊長最少也在127mm，這樣一算下來整個的芯片表面積要在160（平方厘米）。

如果我們采用BGA封裝來處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20*20的行列均勻的排列在芯片的下面，邊長最多只需要25.4mm，體積占比不到7（平方厘米）。

從以上分析我們可以總結出兩點巨大進步：

一：芯片焊接引腳數量變少

俗話講：“做的越多，錯的越多”。那么反之則是我們盡量少的減少焊接的數量和程序，那么出錯的概率就會變得越少，因此焊接的引腳數量變少是一件能夠提升焊接質量和可靠性的重要方法，那么也可以間接的說BGA封裝相對于傳統的QFP封裝有者巨大的技術優勢和發展潛力。

二：焊接體積變小

從特斯拉CEO埃隆.馬斯克的腦接口，到皮膚顯示屏，我們看到的不僅僅是技術的進步，背后更是對產品高度智能化、微型化的一個應用，畢竟人不可能頭上天天頂著一臺幾斤中的電腦，因此焊接體積的改變也順應了未來的一個發展趨勢，也是BGA封裝的巨大后發優勢。

所以不管是從PCBA包工包料抑或者是未來發展的趨勢，我們對BGA封裝的發展一定是一片光明。