回流爐區溫度是加熱元件將被加熱到達此溫度設定點的設定點。 這是一個使用現代PID控制概念的閉環控制過程。 
該特定熱元件周圍的熱空氣溫度數據將被反饋給控制器，控制器決定打開或關閉熱能。 

1. 初始PCB溫度

在大多數情況下，PCB的初始溫度與室溫相同。

2.  

PCB溫度和烤箱室溫度之間的差異越大，PCB板就會越快受熱。

3. 回流爐室溫度

回流爐室溫度是熱空氣溫度。

4.  

它可能直接與烤箱設置溫度有關;

5.  

但是，它與設置點的值不同。

6. 傳熱的熱阻

每種材料都具有耐熱性。

7.  

金屬具有比非金屬材料更少的熱阻，因此PCB層數和銅厚會影響傳熱。

8. PCB熱容量

PCB熱容會影響目標板的熱穩定性。

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這也是獲得高質量焊接的關鍵參數。

10.  

PCB厚度和元件的熱容將影響傳熱。

深圳市銘華航電SMT貼片加工結論是： 烤箱設置溫度與PCB溫度不完全相同。 當您需要優化回流焊曲線時，您需要分析電路板參數，例如電路板厚度，銅厚度和組件，以及熟悉回流焊爐的功能。