多層PCB的好處很多，使其適用于多種先進技術。但是，這些類型的PCB并非適合所有應用。實際上，多層印刷電路板的優點有很多缺點，尤其是對于成本較低且復雜度較高的電子產品而言。這些缺點包括：

?成本較高：在制造過程的每個階段，多層PCB都比單層和雙層PCB貴得多。PCB中多層的目的是什么？它們需要什么？它們很難設計，需要花費大量時間來解決任何潛在的問題。它們還需要高度復雜的制造過程來生產，這需要組裝人員花費大量時間和勞力。此外，由于這些PCB的性質，制造或組裝過程中的任何錯誤都難以重做，從而導致額外的人工成本或報廢材料費用。最重要的是，用于生產多層PCB的設備非常昂貴，因為它仍然是一種相對較新的技術。由于所有這些原因，除非對于應用程序絕對需要小尺寸，否則總體而言，更便宜的選擇可能是更好的選擇。