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隨著電子產品的不斷發展,印刷電路板(也稱為PCB)也必須如此。今天的PCB越來越小,層數和復雜系統越來越多。它們看起來很像他們的祖先,并且以更有效的方式生產。這是由于更復雜的軟件,可靠的印刷電路板測試和細致的制造實踐。
印刷電路板測試承諾質量和保證您獲得電子產品的頂級產品!
旨在改進功能的復雜性和行業的增加為PCB制造帶來了新的挑戰和可能性。特別有一種可能性是3D打印印刷電子設備,通常稱為3D PE及其對電氣系統設計的影響。
預計3D PE技術將極大地影響電氣系統在不久的將來的設計。它可以創建可以采用各種形狀和大小的3D電路。 3D打印有可能提供出色的制造和技術優勢。除了執行印刷電路板測試的更高可靠性外,3D PE還具有以下優點:
新穎的設計:通過采用2D打印無法實現的任何新形狀,3D PE可實現新的電子產品功能和創新。它們的形狀可以匹配任何電路,同時仍然可以處理其機械和光學功能。
提高效率:通過使用數字技術的增材制造來創建3D PE。與2D PCB工藝相比,它僅使用PCB所需的材料,從而減少浪費。此外,數字化生產過程可以潛在地消除人為錯誤或減少失敗的機會,確保更高的效率。
環保:使用3D PE制造,PCB公司可以使用任何類型的基板材料。他們可以選擇更便宜和可回收的材料,保證環保生產。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:雖然目前3D PE的應用非常有限,但業內專家認為這種相當新的PCB技術將會擴展。預期的發展將涉及以下領域:要打印的表面類型,打印所需的制造工具,印刷電路板測試技術以及要添加的SMD類型。
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