當焊料無意中將一個電子元件引線連接到另一個時，會發生焊接橋（或稱為“短路”，因為它們也是已知的）。

不幸的是，這對SMT貼片加工廠來說是個壞消息。它們很難被發現 - 特別是在涉及細間距元件的情況下 - 如果未解決，最終可能會對元件和/或電路板造成嚴重損壞。

      值得慶幸的是，可以很容易地防止大量的焊橋。雖然預防措施最終可能會花費您少量的額外時間和金錢，但長期回報可能會很大。在這篇博文中，我們將介紹導致焊橋的一些最常見的根本原因以及如何防止這些原因發生。如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋

根本原因

     大多數焊橋是不太理想的印刷電路板（PCB）設計的結果。隨著對更小/更快技術的需求的增加，電子元件制造商繼續減少其元件的封裝尺寸。你見過Apple Watch嗎？這真是令人興奮！因此，SMT貼片加工廠面臨著持續的挑戰，有時可能會損害電路板的布局，以便將新產品推向市場。當然，在裝配過程中也會出現問題，但是，如果公司內部存在強大的新產品導入（NPI）流程，則這些流程應限于第一批。

可能導致焊橋的問題包括：

焊盤之間缺少/不足的阻焊劑。

墊與間隙比 - 特別是當設備的間距為0.5mm或更低時。

由于不正確的模板規格而施加過多的焊膏。

焊料模板和PCB之間的密封不良，導致焊膏分布不均勻。

模板厚度不正確。

與PCB相比，焊料屏幕的配準不良。

表面貼裝元件放置錯誤。

     我們看到的最常見問題之一涉及細間距組件周圍缺乏阻焊劑。最近，我們看到了QFN（四方扁平無引腳）封裝的問題，經過徹底調查后發現，抗蝕劑已經應用在器件引線周圍的“塊”中，而不是單獨應用于每個引腳之間。雖然這對SMT貼片加工廠來說更容易，并且可以說有助于提高產量，但是沒有產生鉛之間的必要屏障，這導致了橋接。

預防

     因此，重要的是指定并驗證裸板制造商能夠在每個引線之間施加阻焊劑。如果他們不能，由于嚴格的公差，可能需要圍繞該特定組件進行設計更改。顯然，這絕不是理想的 - 特別是當壓力將產品推向市場時 - 但替代方案可能是數小時的昂貴返工，或者更糟的是，大量的客戶投訴。

     在焊接模板設計方面，我們發現5個（0.127mm）厚度的激光切割不銹鋼模板通常適用于0.5mm間距設備和0603外殼尺寸。對于QFN，0402外殼尺寸，電阻網絡和0.4mm間距器件，我們建議使用激光切割鎳模板來增強焊膏釋放并將厚度減小到4 thou（0.1mm）。

您可以使用以下公式選擇合適的模板厚度：

縱橫比=孔徑寬度（W）/模板厚度（T）。

面積比=焊盤面積（LxW）/孔壁面積（2 x（長x寬）x T）

（其中L是孔徑長度）。

     顯然，這些都是基于我們自身經驗的指導原則 - 您需要確保您與模板供應商達成的任何規格都能達到您期望的質量水平。如果由于錯誤放置或過度粘貼而遇到橋接，則可能需要減小模板，孔徑的厚度或更改光潔度。

     在大多數情況下，在絲網印刷機中設計的標準工具（設計用于固定模板）就足夠了。但是，如果您正在制造特別薄的PCB（也包含許多細間距組件），您可能會發現PCB在打印過程中不夠堅硬/不夠平整。在這些情況下，建議創建專用工具，在需要時提供足夠的支撐，以便在印刷時電路板保持完全平整。

     最后，為了消除回流過程中出現的焊橋，必須始終確保您使用的烤箱型材符合焊膏的規格。

     深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋希望這篇博文有用。 雖然焊橋可能會給某些電子制造商帶來嚴重的麻煩，但大多數都可以相對容易地防止。