本文介紹了影響枕頭效應的關鍵因素，以及如何確定根本原因并提供預防缺陷的潛在解決方案。

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枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)是指焊點的不良現象類似一個人的頭靠在枕頭上的形狀而得名。

枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用來描述電路板的BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過程中，BGA載板或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹(warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball)與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫回焊區后溫度漸漸下降冷卻，這時IC載板與電路板的變形量也慢慢回復到變形前的狀況（有時候會回不去），但這時的溫度早已低于錫球與錫膏的熔錫溫度了，也就是說錫球與錫膏早就已經從熔融狀態再度凝結回固態。當BGA的載板與電路板的翹曲慢慢恢復回到變形前的形狀時，已經變回固態的錫球與錫膏才又再次互相接觸，于是便形成類似一顆頭靠在枕頭上的虛焊或假焊的焊接形狀。

隨著電子制造業向無鉛焊接方向發展，球柵陣列（BGA）封裝變得越來越薄，球間距越來越細，SMT非濕式缺陷的發生率也越來越高，稱為枕頭效應（HNP）。在SMT組裝后很難檢測到這種缺陷，并且很可能在客戶處失敗。這種缺陷有很多原因。它們可以分為流程問題，材料問題和設計相關問題。

本文將研究表面貼裝組裝后頭枕非濕缺陷的這些不同原因以及產生該缺陷的機理。本文還將描述影響頭枕的關鍵因素。它將討論如何確定根本原因并提供可能的解決方案以防止缺陷并具有強大的SMT組裝過程。

HnP不是一個容易解決的缺陷，因為有許多故障模式可能導致這種缺陷。本文描述了可以創建和調制HnP的所有已知故障模式。了解這些模式可用于解決現有的HnP問題或避免它完全發生。在許多情況下，HnP問題非常復雜，并且一次包含多個故障模式。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：解決問題的最佳方法是確定哪些是解決問題需要解決的主要故障模式，以及如何使裝配過程更加穩健，而不是對這些模式敏感。在回流爐中使用氮氣氛是緩解大多數這些問題并在某些故障模式下減少或消除HnP的有效方法。但是，它肯定無法解決所有HnP問題。