階梯模板（StepStencil）

因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同，就要求同一SMT鋼網部分區域厚度不同，這就產生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。

通俗說法是局部加厚鋼網，就是正常鋼網在底部需加厚位置，好像又貼了一層鋼片，這樣印刷錫膏時厚度會增加。

只是通常我們是用膠帶等東東加厚在鋼網底部。

但是如果這樣,與整體加厚鋼網達到目的是一樣的,只是這樣會更簡單省錢而已,并不是為了某些元器件特意加高錫膏厚度,是嗎？

階梯網版的目的就是針對某個特定的器件增加或減少錫膏量！這樣是增加網板成本！

謝謝，但是這樣的結果會導致所有焊盤上的錫膏量增加，而不僅僅是某個元器件上的，是否會導致其它大多數元件錫膏量偏多，連焊現象.

不會了，距離越遠，影響越小，因為你的鋼網片是軟的，雖然有繃網，但印刷時鋼網是緊貼在印制板上的，只有局部加厚部位錫膏影響，越遠影響越小。

 階梯鋼網的成品有點類似于階梯線路板。

階梯鋼網的材料是鋼片，由于需求對一塊鋼片的部分區域進行減薄處理，通常采用立式蝕刻機蝕刻處理，得到的鋼片厚度不一，例如1.6的鋼片，部分區域只有1.2，有的區域只有0.9等等，然后再用激光進行切割得到成品鋼網。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：階梯鋼網說白了可以理解為有梯度的鋼網，一般階梯鋼網分為上階梯和下階梯，是指鋼網局部加厚處理出現梯度，制作工藝主要是鋼網從厚打薄工藝，可以采用激光、納米、FG材料都可以制作。一般現在采用上階梯，主要因為下階梯會墊厚鋼網與PCB之間的距離，采用上階梯也容易造成刮刀變形