剛柔性PCB

剛性 -F lex印刷電路板   是一種在應用中結合使用柔性和剛性板技術的電路板。 大多數剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，這些柔性電路基板在外部和/或內部連接到一個或多個剛性板，這取決于應用的設計。 柔性基板設計成處于恒定的彎曲狀態，并且通常在制造或安裝期間形成彎曲曲線。

剛性 -F lex 設計比典型的剛性板環境設計更具挑戰性，因為這些板設計在3D空間中，這也提供了更高的空間效率。 通過能夠設計三維，剛性柔性設計師可以扭曲，折疊和滾動柔性板基板，以實現最終應用包裝所需的形狀。

剛性 - 柔性PCB 的 制造應用

剛性 -Flex PCB提供廣泛的應用，從軍事武器和航空航天系統到手機和數碼相機。 越來越多的剛性柔性板制造已經用于諸如起搏器的醫療設備中，因為它們的空間和重量減輕能力。 剛性柔性PCB使用的相同優點可以應用于軍事武器和武器控制系統。

在消費類產品中， R igid -Fl ex 不僅可以最大限度地提高空間和重量，還可以大大提高可靠性，消除了對焊點的許多需求以及易于出現連接問題的脆弱易碎布線。 這些只是一些例子，但 R igid -Fl ex PCBs可用于幾乎所有先進的電氣應用，包括測試設備，工具和汽車 。

剛性 - 柔性PCB 技術和生產工藝

無論是生產剛性柔性原型還是需要大規模 R igid -Fl ex PCB 制造和PCB組裝的量產，該技術都經過充分驗證和可靠。 柔性PCB部分在克服空間自由度的空間和重量問題方面特別好。

仔細考慮 R igid -Fl ex解決方案并在剛性柔性PCB設計階段的早期階段對可用選項進行適當評估將帶來顯著的好處。 至關重要的是 R igid -Fl ex PCB 制造商在設計過程的早期階段就參與其中，以確保設計和制造部分協調一致并解決最終產品變化。

Rigid -Fl ex制造階段也比剛性板制造更復雜和耗時。 R igid -Fl ex組件的 所有柔性組件與 剛性FR4板完全不同的處理，蝕刻和焊接工藝。

的好處   Rigid -Fl ex PCB s

· 通過應用3D可以最小化空間要求

· 通過消除各個剛性部件之間的連接器和電纜的需要，可以減小電路板尺寸和整個系統重量。

· 通過最大化空間，部件中的數量通常較少。

· 減少焊點確保更高的連接可靠性。

· 與柔性板相比，組裝過程中的操作更容易。

· 簡化的 PCB裝配 流程。

· 集成的ZIF觸點為系統環境提供簡單的模塊化接口。

· 簡化了測試條件。 安裝前的完整測試成為可能。

· 使用 R igid -Fl ex板 可顯著降低物流和裝配成本 。

· 可以增加機械設計的復雜性，這也提高了優化外殼解決方案的自由度。

Rigid -Fl ex Des ign和Fabrication Issues

在 R igid -Fl ex PCB 設計過程中，必須考慮最終產品尺寸變化的某些考慮因素。 在 R igid -Fl ex板 的制造中 ，一旦粘合的銅箔被蝕刻掉，柔性聚酰亞胺芯將收縮。 必須在設計過程中考慮這種變化。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：最后的 R igid -Fl ex組裝過程要求彎曲部分彎曲成形，從而對彎曲疊片施加應力，從而可能導致應力破裂。