熱風整平（HASL）一直是主要的主食PCB表面處理。在上世紀80年代末，60/40錫鉛回流開始淘汰過程并與熱風整平取代。已經完成，長期運行可靠的表面光潔度，還是在軍事、航天、醫療用的今天，和其他應用程序。
進化的熱風整平

HASL代表印刷電路板的可焊性優良完成歷史源遠流長，它在全球PCB市場保持活躍，國內和海外，盡管它含有鉛（Pb）。

我們認識到從一開始在2006年歐盟RoHS中HASL在這里停留。壽命和可靠性結合客戶意味著找到一個解決方案，使進程存在的信任，這意味著試圖消除鉛是必要的。
由于多氯聯苯在從工業應用到玩具應有盡有，安全性明顯。一旦建立了長期接觸鉛的兒童和成人的健康風險，要引出產品成為電子制造商的焦點。
原本的期望是，鉛會完全從我們碰過的東西都刪除。
快進到今天，我們已經認識到，領導不可能百分之百完全經歷了從產品。然而，選擇一個PCB表面光潔度最適合你和你的過程雖然仍保持環境安全已經成為一個更實際的解決方案。

關于無鉛熱風整平完成嗎？
無鉛版本（LFH）HASL電路板完成成為最經常考慮的表面下浸金在安全完成選擇過程的早期。那么，為什么沒有無鉛熱風整平成為新的標準，而不是簡單地成為一個麻煩制造者？由于采用LFH完成復雜的性質，有些電路板制造設備可能需要外包這個過程

PCB熱風整平無鉛HASL表面光潔度/

化學涉及LFH化妝已經改變了多年，有應用。垂直和水平應用最初有相同的問題，HASL；混同，在PCB領域有霧出現非平面完成。

LFH預試驗的組合給完成一個差評。錫、銀和銅的合金組合，原本貧窮的結果在處理水平，留下一個坎坷不平的外套，枯燥和缺乏吸引力以及具有裝配性能較差。除去銀，改變銅錫，和調整生產過程中允許一個更好的，比最初發現平滑的表面涂層。在應用這一有前途的發展，需求的增加，以及帶來的房子更LFH和客戶產品交貨時間減少。
無鉛噴錫處理的挑戰
LFH需要施加在一個炎熱的溫度。在第一階段，表面留下顆粒狀的乏味。一旦二通已經增加，表面和外觀改善光澤，更平坦順利得多，甚至外套。然而，從熔液中兩蘸多余的熱量在孔壁銅葉片，減少銅低于可接受的范圍內根據IPC標準。這迫使另一個過程的變化再次添加染色的LFH完成。
大量的化學和工藝更改后，無鉛熱風整平現在是一個穩定的表面上使用的印刷電路板的應用。改進的過程，最終產生了一致的使用無鉛HASL表面光潔度的方法，大大減少了在PCB制造業的麻煩。

LFH降低PCB行業
所以改進后，為什么LFH似乎仍然是今天的表面光潔度在業內最少使用嗎？
ENIG完成（化學鍍鎳浸金），OSP完成（有機保焊劑），和即使浸錫和銀在鉛表面制造人氣。而無鉛HASL完成成為可能，它仍然是一個比其他完成更復雜的過程。隨著科技的不斷發展，房地產的表面變得緊張和腳印的減少，這使得LFH建立本身作為去表面處理困難。

概要
深圳市銘華航電SMT貼片加工：無鉛HASL具有改進的可行性方面的過程，但仍有一些基礎，克服當競爭其他表面處理。然而，這一次不那么受歡迎的完成一直廣受歡迎的客戶，制造商不得不把它作為一種主食和浸銀，OSP更大的考慮，和浸錫。