如果你是一個設計師射頻或微波印制電路板也許你已經選擇的層壓材料是適合你的項目，主要有對射頻電路的電氣要求根據您的選擇，如信號的速度損失率等，不過要小心不要忽略了，在這樣的設計中使用的特殊材料也具有非凡的機械特性的事實；處理是不同的普通的FR4板。

關鍵是由于成本高和偶爾的采購困難等相關材料，你選擇的制作者面對特殊的經驗。這樣的制造商將避免預見問題并利用工具，創造昂貴的廢料和化學過程，這將保證高產量。

射頻PCB制造的層壓材料

下面是一些常見的困難在高頻PCB制造固有的簡要概述。

縮放比例

大多數電路板制造商了解藝術品比例從建筑的FR4多層印刷電路板，內部層失去一些質量年的概念他們是固化在熱分層。該電路是放大在這個損失預期稱比例使層將回到他們的設計尺寸后層壓循環完成。

高頻層壓材料在較軟的FR4，行為有所不同但想法是類似于圖，什么材料能做它通過移動過程提前補償。這意味著單獨的規模因素必須建立每類甚至每個厚度在一個以保證可重復性。否則，從鉆墊層注冊可能會受到影響，影響成品電路板的性能。

制造商將在內部統計過程控制數據組合使用層壓板制造商的基準尺度的建議，撥在規模因素將在特定的制造環境是一致的時間。

表面的制備

多層表面處理是為了得到層間安全債券的關鍵。這是特別真實的PTFE（聚四氟乙烯）類型。如果準備太激進，相對較軟的材料變形。如果變形顯著，然后登記將窮人和整個PCB（或多個PCB面板上）可能最終成為非功能性廢料。

如果做得不好可以去毛刺拋光基片。這會影響粘附在膜記住這些材料包括近純聚四氟乙烯，產品已經聞名的“自然不粘。

更換這些材料是昂貴的，可能會導致長時間的延遲。這是另一個有經驗的制作者會意識到時間提前，避免壞的結果的唯一辦法是預期要特別處理，以確保過程進行仔細和正確適當的步驟。

洞的制備

通過對電鍍銅前，FR4 PCB孔必須進行處理，清除雜物，表面不規則，與環氧涂使鍍堅持將孔壁。射頻材料，通常包括聚四氟乙烯/聚四氟乙烯或陶瓷，要求孔的制備方法不同。

早在這個過程中，鉆孔機參數進行調整，防止基底在最初的地方涂抹。然后，當孔處理鉆孔后，血漿循環使用不同的氣體從“正常”的板。未能充分準備孔電鍍前會導致差的互連可能隨著時間的推移而失敗。這是長期可靠性計劃遵循必要形成清潔孔，將接受電鍍步驟的關鍵。

熱膨脹率

CTE（熱膨脹系數）是長期可靠性的關鍵。這是一個衡量膨脹材料會在任何一個軸（X，Y的發生量，或Z）熱應力下。較低的熱膨脹系數，不太可能鍍通孔是失敗反復形成內層互連銅彎曲。

CTE可以成為高頻材料，情況復雜結合“混合”的FR4多層板結構因為一個材料的熱膨脹系數必須符合的其他材料緊密或不同層將以不同的速率膨脹。

同樣是真實的任何補洞用于堵孔材料。它需要配合其他材料（S）在堆棧。一個習慣于處理各種材料制造商將能夠分析相結合，以確保它是適當的。

加工

有一些射頻材料，制定使他們的行為非常相似的更熟悉的FR4層壓板在加工時，但它是了解一些有用的差異。例如，通過陶瓷浸漬型鉆井可在鉆頭很難因此有必要降低最大命中數和定制主軸進給轉速設定。纖維可以保持內孔壁。這些都是很難去除電鍍再次之前，對鉆井參數的調整是為了最大限度地減少其發生。

路由是最好使用特殊的比特專為RF層合板；否則邊緣質量會很差。RF電路板布線與錯誤的路由器類型將被立即辨認其毛茸茸的邊緣質量說明拉動工具對隨機纖維。同樣，一個v-scoring機的鋸片可以將一些材料往往會把銅從表面。穿孔邊緣可能比4更靈活，不允許斷干凈。除了少數例外（如板射頻層FR4層相結合）v-scoring一般不會對這些材料的推薦過程。

這是理解之間的射頻板和加工加工FR4所以沒有發生意外的差異非常重要。成功的工作設置意味著購買正確的工具和出錯前進行適當的處理后的調整，不。

結論

深圳市銘華航電SMT貼片加工：建立高頻印刷電路板當然是不可能的。使用正確的類型和規劃他們稍微更難制造比標準的FR4類型數量。然而他們的確需要一定的生產計劃經驗，以及一些工具和流程，專門針對這類工作。當時間來建立你的PCB，確保你選擇的制造商已經生產了正確的第一次嘗試合適的裝備和經驗。