與其他SMD焊接和PCB組裝技術一樣，SMT（表面貼裝技術）不是零缺陷焊接工藝。 在Thru-Hole和SMT中的任何電子印刷電路板組件中總會有一些或其他缺陷。

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：在這里我將討論一些最常見的SMT缺陷的故障和原因以及可能的解決方案和故障排除。

SMT中的常見故障：

• 焊球

• 焊料串珠

• 橋接

• 開放不足

• 墓碑

• 未熔化的糊狀物

• 過多的菲力

• 暴跌

• 去濕

• 打擾關節

• 橙皮

焊球 - 可能的原因：

1. 焊膏涂抹在鋼網底面。

2. 什么是刮刀壓力？

3. 模板底面是否用溶劑清潔，清潔后溶劑仍然存在？

4. 模板是否與PCB對齊？

解決焊球問題的方法：

1. 檢查刮刀壓力

   
   

   
   

   焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘渣的外邊緣被捕獲

2. 檢查適當的墊圈和對齊

3. 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發

氧化膏 - 可能的原因

1. 被冷藏粘貼？

2. 粘貼花了很長時間在炎熱的地方？

3. 舊粘貼回到罐子？

   
   

   
   

   焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘渣的外邊緣被捕獲

4. 開罐后是否將罐子放回冷藏？

5. 合金是否對氧化敏感？

氧化錫膏問題的解決方案：

1. 在相同的條件下運行不同批次的新鮮漿料，查看錫條是否消失。

氧化膏 - 可能的原因

1. 刮刀壓力太高

2. 錫膏會在模板和電路板之間被擠出

解決方案 ：降低刮刀壓力

可能的原因：

1. 打印后從糊中烘干

2. 什么是粘貼時間？

解決方案 ：用新鮮的糊狀物運行PCB ，看看問題是否消失

可能的原因：

1. 回流溫度曲線過緩

解決方案 ：運行建議的配置文件并查看問題是否存在

可能的原因：

1. 流量曲線過快增加

解決方案 ：運行緩慢的緩升曲線，讓揮發性物質蒸發

焊釘 - 可能的原因：

1. 回流曲線緩慢上升

   
   

   
   

   焊料串珠：位于組件旁邊的焊球

2. 毛細管作用將不流動的糊劑從焊盤吸走到組件下的某個位置，它在那里回流并形成從組件側下方出來的焊料珠。

解決方案 ：運行1.5攝氏度至2.5攝氏度/秒的更快速增加曲線。

可能的原因：

1. 元件焊盤上焊膏過多

2. 什么是模板厚度？

3. 光圈是否減小？

4. 點點時間？

解：

1. 減少模板的孔徑或使用更薄的模板

2. 使用較小的針頭和/或減少分配器上的清洗時間

可能的原因：粘貼在模板下面

1. 什么是刮刀壓力？

2. 模板底面是否用溶劑清潔，清潔后溶劑仍然存在？

3. 模板是否與PCB正確對齊？

解：

1. 檢查刮刀壓力

2. 檢查適當的墊圈和對齊

3. 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發

BRIDGING - 可能的原因：

1. 冷坍塌

   
   

   
   

   橋接=焊料從一個元件觸點流向另一個元件導致短路

2. 打印后漿料流動分離，沉積高度減少，表面增加。

解：

1. 檢查糊劑的粘度，粘度太低可能導致冷坍塌

2. 檢查打印速度，打印速度太快可能會導致漿糊剪切并降低其厚度

3. 檢查打印機中的溫度，溫度太高會降低粘度

   
   

   
   

   橋接=焊料從一個元件觸點流向另一個元件導致短路

可能的原因：

1. 熱坍塌

2. 在提升部分回流曲線期間，漿料會分散流動

解決方案 ：縮短回流曲線中的加速周期的持續時間

可能的原因：

1. 粘貼在模板底面涂抹

2. 錫膏可以在焊盤區外，并在兩個組件引線之間形成焊球，形成橋接

解決方案 - 減少刮刀并檢查印刷電路板模板對齊和墊圈

可能的原因：

1. 過多的焊膏沉積在焊盤上

2. 在將部件放置在焊盤上時，焊膏被弄臟并可能形成通向相鄰焊盤的橋

補救措施 ：

1. 減少焊膏量

2. 提高打印速度可能

3. 減少模板厚度

開放不足

可能的原因：

打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接

1. 在印刷過程中舀水

2. 聚丙烯刮刀上的刮刀壓力過大可能會導致刮蹭

補救措施：降低刮刀壓力或使用較硬的刮刀或使用金屬刮刀

可能的原因 ：用干燥的糊劑堵塞模板孔

補救措施 ：解開光圈并清潔模板

可能的原因：

打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接

1. 焊盤上的異物

2. 阻焊印在墊上嗎？

補救措施：使用另一塊PCB

可能的原因：

1. 刮刀速度太高

2. 粘貼不能進入孔

補救措施 ：降低刮刀速度

可能的原因 ：焊膏粘度和/或金屬含量過低

補救措施 ：檢查粘度和金屬含量

立碑

墓碑=元件末端的不平衡力引起回流后，芯片型元件在一端豎起

可能的原因 ：在回流之前焊盤上的組件不均勻放置會導致不平衡的焊接力。

補救措施 ：檢查放置設備放置是否正確。

可能的原因 ：不均勻的散熱片，即PCB層內的接地層可能會從焊盤吸走熱量。

補救措施 ：增加保溫時間（平臺）或回流曲線，以便所有組件都開啟。

粘貼的粘貼

可能的原因 ：

1. 以冷回流曲線

2. 焊膏不能完全熔化

未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征，接合處無光澤。 可能只在某些組件上

補救措施 ：檢查回流溫度曲線，確保液體（183℃）以上的峰值溫度和時間足夠高并且浸泡（平臺期）足夠長。

未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征，接合處無光澤。 可能只在某些組件上

過多的圓角

可能的原因 ：焊盤上沉積的焊膏過多

補救：

1. 如果所有組件上出現過量焊料，則會降低總體模板厚度或減少分配器吹掃時間

2. 如果在某些地方出現過量焊料，只能減少鋼網厚度或僅為這些組件分配吹掃時間

過多的圓角=接頭的球根狀外觀，其中引線的輪廓被它們上的焊料數量所掩蓋

暴跌

冷坍塌

可能的原因 ：糊劑粘度低或金屬含量降低

坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小，同時表面膨脹

補救措施 ：使用粘度更高或金屬含量更高的不同類型的糊劑

可能的原因 ：錫膏接觸到清潔溶劑或其他外來物品

補救：

1. 清潔屏幕后請確保沒有溶劑存在

2. 切勿嘗試通過添加一些化合物來恢復粘貼

可能的原因：

坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小，同時表面膨脹

1. 刮刀壓力過高

2. 由于施加過大的壓力，漿料會剪切，漿料中的增稠劑被破壞

補救措施 ：使用新的糊劑并減少刮刀壓力

可能的原因 ：打印或點膠時，糊劑溫度過高

補救：

1. 檢查打印機內的溫度

2. 降低刮刀的壓力

3. 分配時減少注射器上的壓力

熱坍塌

可能的原因 ：回流曲線中的加速過慢

補救措施 ：提高升溫溫度，確保升溫速度在2攝氏度至3攝氏度之間

去濕

去濕=熔化的焊料粘附在表面上

可能的原因：

1. 防止焊料附著在表面上的不需要的材料，例如阻焊層，指紋或氧化物。

補救：

1. 先清理板子

2. 使用不同批次的電路板

可能的原因：

去濕=熔化的焊料粘附在表面上

1. HAL過程中的不良合金，即過多的Cu提高了HAL合金的熔點

補救：

1. 提高回流峰值溫度

2. 使用不同批次的電路板

不安的關節

可能的原因 ：在回流曲線的液體狀態期間通過PCB傳輸的振動源

補救：

1. 查找并修復振動源

2. 調整回流

受干擾的接頭=通常明亮且有光澤的合金中的焊料粗糙，粗糙的外觀

橙色皮膚

可能的原因：