SMT制造商應該意識到，塑料封裝組件容易受潮。 

盡管可以采取各種措施來限制環境中的濕氣影響，但半導體制造商或OEM仍然不可避免地遇到一些有關被困濕氣的問題。 當濕氣以這種方式被捕獲時，會導致快速熱膨脹，從而損壞設備并使SMT制造任務受到影響。

防止組件中的水分相關問題

為了避免SMT制造過程中的損壞，最常見的方法之一是在單個部件的存儲和裝運過程中將濕氣暴露降到最低。 這可能包括使用干燥劑材料，防潮袋以及應用于每個部件的濕度指示卡，并且可以用來監測濕氣的積聚，如果濕氣超出安全閾值，人員可以采取措施。

大多數濕度卡可以用各種顏色梯度進行監測，這些梯度表明波動的濕度水平。 梯度在諸如10％，20％和30％的水平下確定，指示相應的濕度水平。 如果這些指示器中的任何一個從藍色變為粉紅色，則意味著濕度水平上升到不合適的水平，并且必須采取進一步的預防措施，例如在氮氣室中烘烤部件以去除濕氣。

干式包裝SMT生產材料最重要的部分之一是防潮袋。 這種包需要進行各種測量以保持與操作的兼容性，并且這包括特定的水蒸氣透過率，高抗刺穿強度和材料的整體強度，以確保其防水能力的有效性。 這些小袋子用于存放每個零件。

綜上所述

通過實施一致的干式包裝技術 ，并意識到在SMT貼片加工制造過程中潮濕造成的威脅，您可以最大限度地減少甚至完全防止半導體表面和各種其他組件產生可怕的“爆米花”效應。