今天，幾乎所有大規模生產的電子特性硬件都是采用表面貼裝技術（SMT貼片加工）工藝制造的。 這些表面貼裝器件與引領它們的引腳安裝器件相比具有許多優點，并且完全改變了現代電子技術領域的能力并改善了性能。但是，盡管電子行業的大多數人都熟悉SMT生產，但我們可能并不總是花時間充分理解SMT開發背后的原因以及實際生產過程。 本文將分解SMT，突出其工業重要性和制造工藝。

為何選擇SMT？

直到最近，通孔技術（含鉛器件）被認為是批量生產印刷電路板的最佳方法。 直到電子行業發展并采用SMT生產之前，這些導線和用于生產通孔板的元件對可以完成的工作提出了很多限制，并使電路板生產比實際需要的成本更高。 盡管有些機械化是可能的，但有必要對元件引線進行預成型，并且在很多情況下需要更多的元件。 除此之外，當導線自動插入電路板時，由于導線未正確安裝，導致出現問題。 這需要額外的勞動力并降低生產率。

SMT消除了這些問題。 人們發現，以前用于連接的引線在生產印刷電路板時實際上并不是必需的。 可以將部件直接焊接到電路板上的焊盤上，而不是通過孔引線。 這使得創建更緊湊和價格更低的電路板成為可能，因為不再需要鉆孔，需要減少部件，并解決了以前的問題。 可以利用更高水平的機械化，并且與制造相關的時間和成本顯著降低。 盡管在某些情況下必須使用通孔技術，但與使用SMT生產相關的大多數與印刷電路板生產相關的工藝都可以得到改進。

SMT生產使用什么組件？

為了適應SMT，需要一套新的組件。 

用于表面貼裝器件的組件實際上與傳統的導線組件非常不同，可以分為幾個不同的類別：

被動表面貼裝器件 - 各種封裝都用于被動表面 但大多數器件都是電阻器或電容器，并且封裝尺寸合理地標準化了。 電阻和電容封裝的尺寸可以是1812,1206,0805,0603,0402或0201.線圈，晶體和其他元件通常會有更具體的個性化要求。 通過封裝兩端的金屬區域連接到PCB。

晶體管和二極管 - 通常你會發現這些組件在小塑料封裝內，連接是通過封裝發出的導線制成的。 他們彎曲， 這些封裝總是使用三條引線，以便更容易確定設備周圍的哪個方向。

集成電路 - 多種封裝可用于集成電路，具體取決于所需的互連水平。 例如，簡單的邏輯芯片可能只需要14或16個引腳，而其他的如VLSI處理器和相關芯片可能需要200個以上。除了用于較小芯片和VLSI芯片的標準化封裝外，還有其他封裝，如球網格陣列（BGA）。 在這里，連接位于包裝下面，而不是側面。 連接焊盤包含焊料球，在整個焊接過程中熔化，從而與電路板良好連接。 由于可以利用封裝的整個底面，所以連接的間距更寬，并且通常認為更可靠。