通孔和表面安裝SMT貼片加工技術有什么不同

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通孔和表面安裝SMT貼片加工技術有什么不同

來源：本站時間：2020/03/11

在過去的幾十年中，表面貼裝技術（SMT）已經越來越受歡迎已經廣泛地取代了通孔技術。但是為什么SMT比通孔安裝更優選，并且通孔在某些應用中仍然有用？通過花幾分鐘的時間來了解這兩種方法，您將全面了解這兩種方法的獨特特性，它們之間的主要區別以及它是什么使SMT成為首選。

通孔技術
多年來，通孔技術被用于構建幾乎所有的印刷電路板（PCB）。這種特定的安裝方案涉及在電子元件上使用引線，然后將電子元件插入PCB上鉆出的孔中，并焊接到位于相反側的焊盤上。通孔安裝非常可靠，因為它提供了強大的機械連接，但是，額外的鉆孔使得電路板的生產更加昂貴。此外，PCB中孔的存在會對多層板頂層正下方的層上的信號跡線的可用布線區域造成限制。這些問題只是表面安裝技術在20世紀80年代變得如此流行的眾多原因中的兩個。
表面貼裝技術
代替鉆孔，SMT可以將電子元件安裝或直接放置在PCB表面上。一般來說，SMT元件比通孔元件小。這是由于SMT元件具有較小的導線，或根本沒有導線。由于表面安裝器件（SMD）的PCB不需要很多鉆孔，且組件更緊湊，所以在較小的電路板上可以使用更高的電路密度。這一點尤其重要，因為今天的電子產品越來越復雜和緊湊。另外，表面安裝技術通常比通孔安裝便宜。
主要差異
雖然通孔和表面安裝技術之間存在很多差異，但還是有一些關鍵的區別，例如：
SMT解決了通孔安裝常見的空間問題。
在SMT中，元件沒有LED，并直接安裝到PCB上，而通孔元件需要導線穿過鉆孔。
SMT中的引腳數量高于通孔技術。
由于元件更緊湊，通過SMT實現的封裝密度遠高于通孔安裝。
SMT元件通常比通孔元件便宜。
SMT適用于裝配自動化，使其更適合大批量生產，成本低于通孔生產。
雖然SMT在生產方面通常較便宜，但投資機器所需的資金要高于通孔技術。
由于SMT尺寸縮小，SMT可以更容易地獲得更高的電路速度。
與通孔技術相比， SMT所要求的設計，生產，技能和技術相當先進。
就大型笨重的元件，頻繁受到機械應力的元件或高功率和高電壓元件而言，通孔安裝通常比SMT更受歡迎。
盡管在現代PCB組裝中仍然可以使用通孔安裝，但絕大多數情況下，表面安裝技術是優異的。

選擇提供表面貼裝技術的供應商

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